雪球20260102 闲聊北美算力链

音频内容聚焦北美算力链发展态势，指出光模块领域正从订单炒作转向供应链竞争阶段。2026年全球需求预计从4000万只增至6000万只，其中1.6T光模块占比达2000万只，但供应链瓶颈可能制约实际出货量。当前市场关注点集中于供应链实际增量能力，特别是ODSP芯片、磷化铟半导体及硅光技术等关键环节。
在技术突破方面，2026年硅光技术将实现规模化量产，国内企业在CW芯片领域取得集体突破。但3nm ODSP芯片仍被博通、Marvell等国际厂商主导，成为产业链核心制约因素。思科、Acacia等企业的硅光模块已进入量产阶段，由剑桥科技承担代工生产。
PCB板块作为AI服务器硬件基础，其行情呈现代际更迭特征。当前处于Blackwell向Rubin架构过渡期，上游材料厂商已率先启动行情。由于PCB需提前一季备货，材料端需再提前一季，因此虽龙头企业表现平淡，但飞利华、德福科技等材料商已实现显著涨幅。
产业链中EMS业务凭借稳定周转和规模优势发挥压舱石作用，工业富联等企业在该领域具备持续竞争力。整体而言，北美算力链发展取决于实际供应链支撑能力与技术突破进度。